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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2009     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Research on Deep RIE-based Through-Si-Via Micromachining for 3-D System-in-package Integration 其他 2009-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Liao, Hongguang; Zhao, Liwei; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Guo, Yunxia 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/12 Bulk Micromachining  Deep Reactive Ion Etching (DRIE)  Through-Si-Via (TSV)  System-in-package(Sip)  Three dimensional integration   系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究 期刊论文 电波科学学报, 2009, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 6，446-451 作者:  李君;  周云燕 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2010/06/01 系统级封装（sip)  电源完整性 信号完整性  电磁干扰  低通滤波器