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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2008     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influence of freeze-thaw on engineering properties of a silty soil 期刊论文 COLD REGIONS SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2008, 卷号: 53, 期号: 3, 页码: 397-404 作者:  Qi, Jilin;  Ma, Wei;  Song, Chunxia 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/10/08 Freeze-thaw  Engineering properties  Loess  Critical dry unit weight   Capacity fading of pulsed-laser deposited HT-LiCoO2 films cycled in LiClO4/PC 期刊论文 materials chemistry and physics, 2008, 卷号: 107, 期号: 2-3, 页码: 254-260 作者:  Zhang, Y.;  Chung, C. Y.;  Sun, L. X.;  Zhu, M. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2010/11/30 LiCoO2  capacity fading  pulsed-laser deposition   The microstructure and shape memory effect of Ti-16 at.%Nb alloy 期刊论文 材料快报, 2008 Wang, Y. B.; Zheng, Y. F. 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/10 TiNb alloy  shape memory materials  microstructure  MECHANICAL-PROPERTIES  BEHAVIOR   Endurance of lead-free assembly under board level drop test and thermal cycling 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 457, 期号: 1-2, 页码: 198-203 Xia, YH; Me, XM 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/03/24 SCALE PACKAGE INTERCONNECTIONS  INTERFACIAL REACTIONS  FREE SOLDERS  RELIABILITY  IMPACT  SN  NI  JOINTS   The Reliability Study of Sub 100 Microns SnAg Flip Chip Solder Bump on FR4 Substrate under Thermal Cycling 期刊论文 2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2, 2008, 页码: 1031-1035 Lin, XQ; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/03/24