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Investigation of polyimide-mica hybrid films for cryogenic applications 期刊论文
COMPOSITES SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2005, 卷号: 65, 期号: 11-12, 页码: 1743-1748
作者:  Zhang, YH;  Fu, SY;  Li, RKY;  Wu, JT;  Li, LF
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Investigation of polyimide-mica hybrid films for cryogenic applications 期刊论文
Composites science and technology, 2005, 卷号: 65, 期号: 11-12, 页码: 1743-1748
作者:  Zhang, YH;  Fu, SY;  Li, RKY;  Wu, JT;  Li, LF
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Polypropylene/silica nanocomposites prepared by in-situ sol-gel reaction with the aid of CO2 期刊论文
MACROMOLECULES, 2005, 卷号: 38, 期号: 13, 页码: 5617-5624
作者:  Sun, DH;  Zhang, R;  Liu, ZM;  Huang, Y;  Wang, Y
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/09
The effect of graphitization temperature on the microstructure and mechanical properties of carbon fibers 期刊论文
New carbon materials, 2005, 卷号: 20, 期号: 2, 页码: 157-163
作者:  Wang, HJ;  Wang, HF;  Li, DF;  Zhu, XM;  He, F
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M23C6 precipitation behavior in a Ni-base superalloy M963 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2005, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2959-2964
作者:  He, LZ;  Zheng, Q;  Sun, XF;  Hou, GC;  Guan, HR
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Prediction of tensile properties of welded joint with mechanical heterogeneity 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2005, 卷号: 26, 期号: 5, 页码: 13-16+26
作者:  Zhu, Liang;  Chen, Jian-Hong
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Fracture behaviour of precracked specimens of a TiAl alloy 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2005, 卷号: 21, 期号: 5, 页码: 507-516
作者:  Chen, JH;  Cao, R;  Zhang, J;  Wang, GZ
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/11/15
Investigation on the fracture behavior of shape memory alloy NiTi 期刊论文
Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science, 2005, 卷号: 36, 期号: 4, 页码: 941-955
作者:  Chen, J.H.;  Sun, W.;  Wang, G.Z.
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退火温度对Hi-Nicalon SiC纤维微观结构及力学性能的影响 期刊论文
2005
王艳艳; 张立同(西北工业大学凝固技术国家重点实验室); 唐学原; 冯祖德
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Effect of heat treatment on microstructures and tensile properties of Ni-base superalloy M963 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2005, 卷号: 398, 期号: 1-2, 页码: 128-136
L. Z. He; Q. Zheng; X. F. Sun; H. R. Guan; Z. Q. Hu; A. K. Tieu; C. Lu; H. T. Zhu
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