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科研机构
北京航空航天大学 [1]
武汉大学 [1]
内容类型
会议论文 [2]
发表日期
2016 [2]
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Effects of drive air pressure, exhaust pipe length and deposition height on the morphology of Sn99.3Cu0.7 solder ball
会议论文
作者:
Liu, Sheng
;
Zhang, Honghai
;
Su, Dan
;
Li, Xiaotian
;
Liao, Daokun
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提交时间:2019/12/05
drive air pressure
exhaust pipe length
deposition height
solder balls
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration
会议论文
18th IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, SINGAPORE, 2016-11-30
作者:
Liu, Huan
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Chip scale packages
Electronics packaging
Failure (mechanical)
Fatigue of materials
Finite element method
Shear stress
Soldering
Stresses
Thermal load
Timing circuits
Global simulation
Interfacial failures
Load condition
Maximum principal stress
Resistance measurement
Solder balls
Thermal mechanical stress
Thermal-mechanical reliability
Three dimensional integrated circuits
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