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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A new method for reducing warpage due to reflow in IGBT module 会议论文 作者:  Zhou, Yang;  Xu, Ling;  Wang, Miao-cao;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 IGBT  warpage  reflow  pre-warping  IBP   Optimization for warpage and residual stress due to reflow process in IGBT modules based on pre-warped substrate 期刊论文 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2015, 卷号: 136 作者:  Zhou, Yang;  Xu, Ling;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 IGBT  Warpage  Reflow  Pre-warping