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计算技术研究所 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
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2017 [1]
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Going Cooler With Timing-Constrained TeSHoP: A Temperature Sensing-Based Hotspot-Driven Placement Technique for FPGAs
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2017, 卷号: 25, 期号: 9, 页码: 2525-2537
作者:
Lu, Weina
;
Hu, Yu
;
Ye, Jing
;
Li, Xiaowei
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提交时间:2019/12/12
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