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| Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds 期刊论文
Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 589-601
C. F. Li; Z. Q. Liu
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| Thermal fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2013, 卷号: 580, 页码: 374-384
Q. K. Zhang; Z. F. Zhang
收藏 | 浏览/下载：17/0 | 提交时间：2013/12/24
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| In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文
Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028
Q. K. Zhang; Z. F. Zhang
收藏 | 浏览/下载：28/0 | 提交时间：2012/04/13
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| Tin Whisker Growth on NdSn(3) Powder 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
H. C. Shi; A. P. Xian
收藏 | 浏览/下载：25/0 | 提交时间：2012/04/13
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| In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn(3) film by transmission electron microscopy 期刊论文
Scripta Materialia, 2011, 卷号: 65, 期号: 12, 页码: 1049-1052
C. F. Li; Z. Q. Liu; P. J. Shang; J. K. Shang
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| Wetting process and interfacial characteristic of Sn-3.0Ag-0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503 K to 673 K 期刊论文
应用表面科学, 2011
Zang, Likun; Yuan, Zhangfu; Xu, Hongyan; Xu, Bingsheng
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| 部分无铅焊料体系动力学研究 学位论文
2011, 2011
上官宁
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| Microstructure of brazed joint and properties of two lead-free solder powders 期刊论文
Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2011, 卷号: 32, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 28-33
作者: Xu, Tian-Han; Wang, Dang-Hui
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| Crack propagation of single crystal beta-Sn during in situ TEM straining 期刊论文
Journal of Electron Microscopy, 2010, 卷号: 59, 页码: S61-S66
P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang
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| Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376
Q. K. Zhang; Q. S. Zhu; H. F. Zou; Z. F. Zhang
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2012/04/13
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