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清华大学 [2]
华南理工大学 [1]
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会议 [1]
会议论文 [1]
期刊论文 [1]
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2010 [2]
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废旧塑封芯片重用中的分层缺陷研究
会议论文
第四届世界维修大会, CNKI
丁晓宇
;
刘学平
;
向东
;
杨继平
;
段广洪
;
Xiaoyu Ding
;
Xueping Liu
;
Dong Xiang
;
Jiping Yang
;
Guanghong Duan
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/06/15
元器件重用
线路板拆解
塑料封装
分层
"爆米花"效应
component reuse PCB disassembly plastic package delamination popcorn cracking
TH17
应用遗传算法的线路板拆解加热参数优化
期刊论文
2010, 2010
高鹏
;
向东
;
杨继平
;
程杨
;
段广洪
;
丁晓宇
;
Gao Peng
;
Xiang Dong
;
Yang Ji-ping
;
Cheng Yang
;
Duan Guang-hong
;
Ding Xiao-yu
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
Research Based on Cohesive Zone Model for Interface Delamination of Waste Plastic Chip (CPCI-S收录)
会议
作者:
Liu, Xueping[1]
;
Pang, Zufu[1,2]
;
Xiang, Dong[2]
;
Zhang, Yongkai[2]
收藏
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浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2019/04/11
PCB disassembly
plastic chip delamination
Cohesive Zone Model
simulation analysis
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