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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 废旧塑封芯片重用中的分层缺陷研究 会议论文 第四届世界维修大会, CNKI 丁晓宇; 刘学平; 向东; 杨继平; 段广洪; Xiaoyu Ding; Xueping Liu; Dong Xiang; Jiping Yang; Guanghong Duan 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/06/15 元器件重用  线路板拆解  塑料封装  分层  "爆米花"效应  component reuse PCB disassembly plastic package delamination popcorn cracking  TH17   应用遗传算法的线路板拆解加热参数优化 期刊论文 2010, 2010 高鹏; 向东; 杨继平; 程杨; 段广洪; 丁晓宇; Gao Peng; Xiang Dong; Yang Ji-ping; Cheng Yang; Duan Guang-hong; Ding Xiao-yu 收藏  |  浏览/下载：2/0 Research Based on Cohesive Zone Model for Interface Delamination of Waste Plastic Chip (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Xueping[1];  Pang, Zufu[1,2];  Xiang, Dong[2];  Zhang, Yongkai[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 PCB disassembly  plastic chip delamination  Cohesive Zone Model  simulation analysis