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科研机构
厦门大学 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
发表日期
2005 [1]
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焦磷酸盐电镀铜初始过程研究
期刊论文
http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8941.shtml, 2005
冯绍彬
;
商士波
;
冯丽婷
;
FENG Shao-bin
;
SHANG Shi-bo
;
FENG Li-ting
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提交时间:2013/11/18
焦磷酸盐镀铜
临界起始电流密度
结合强度
XPS
深度刻蚀
Pyrophosphate copper plating
Critical initial current density
Adhesion
X radial photoelectron spectra
Depth etching
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