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A three-dimensional software framework for environmental system monitoring and decision support in Poyang lake basin
期刊论文
EARTH SCIENCE INFORMATICS, 2020, 页码: 13
作者:
Yan, Changqing
;
Rink, Karsten
;
Bilke, Lars
;
Zhao, Gang
;
Yue, Tianxiang
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2021/07/09
Environmental information system
Intuitive visualization
Poyang lake basin
Unity 3D
Data layer integration
基于IFC标准的三维地质模型扩展研究
期刊论文
岩土力学, 2020, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 2821
作者:
陈国良
;
吴佳明
;
钟宇
;
陈健
;
陈斌
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2021/05/25
3D geological model
building information modelling
industry foundation classes
integration and sharing
IFC- 3DGeoMdl
三维地质模型
BIM
IFC
集成共享
IFC-3DGeoMdl
Biomolecule-derived N/S co-doped CNT-graphene hybrids exhibiting excellent electrochemical activities
期刊论文
JOURNAL OF POWER SOURCES, 2019, 卷号: 413, 页码: 408-417
作者:
Huang, Baobing
;
Hu, Xiang
;
Liu, Yuchuan
;
Qi, Wei
;
Xie, Zailai
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2021/02/02
CNT-Graphene hybrids
Effective integration
3D framework
Guanine-sulfate
Electrocatalysts
Biomolecule-derived N/S co-doped CNT-graphene hybrids exhibiting excellent electrochemical activities
期刊论文
JOURNAL OF POWER SOURCES, 2019, 卷号: 413, 页码: 408-417
作者:
Huang, Baobing
;
Hu, Xiang
;
Liu, Yuchuan
;
Qi, Wei
;
Xie, Zailai
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/11/21
Effective integration
Electrocatalysts
Guanine-sulfate
CNT-Graphene hybrids
3D framework
A New Prewetting Process of Through Silicon Vias (TSV) Electroplating for 3D Integration
期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:
Li, Cao
;
Nie, Jun
;
Zou, Jinglong
;
Liu, Sheng
;
Zheng, Huai
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/05
3D integration
prewetting
TSV electroplating
TSV filling
Biodegradable Electronic Systems in 3D, Heterogeneously Integrated Formats
期刊论文
ADVANCED MATERIALS, 2018, 卷号: 30, 期号: 11
作者:
Chang, Jan-Kai
;
Chang, Hui-Ping
;
Guo, Qinglei
;
Koo, Jahyun
;
Wu, Chih-I
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/05
3D integration
biodegradable electronics
flexible devices
heterogeneous integration
transfer printing
Low-Temperature Cu-Cu Bonding Using Silver Nanoparticles Fabricated by Physical Vapor Deposition
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2018, 卷号: 47, 页码: 988-993
作者:
Wu, Zijian
;
Cai, Jian
;
Wang, Junqiang
;
Geng, Zhiting
;
Wang, Qian
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/02
3D integration
Cu-Cu bonding
low temperature
silver nanoparticles
physical vapor deposition
A Three Dimensions Deployment Model for Internet of Things
会议论文
PROCEEDINGS OF THE 2018 IEEE 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON COMPUTER SUPPORTED COOPERATIVE WORK IN DESIGN ((CSCWD)), 2018-01-01
作者:
Liu, Jie
;
Qiu, Tie
;
Zhang, Songwei
;
Qu, Wenyu
;
Sun, Qianzhen
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/02
Internet of Things
Gauss Integration
3D terrain
Genetic Algorithm
Robustness
Elaborate Scene Reconstruction with a Consumer Depth Camera
期刊论文
International Journal of Automation and Computing, 2018, 卷号: 15, 期号: 4, 页码: 443-453
作者:
Li JW(李建伟)
;
Gao W(高伟)
;
Wu YH(吴毅红)
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2019/04/22
3d Reconstruction
Simultaneous Localization And Mapping (Slam)
Volumetric Integration
Image Processing
Geometry Registration
Robust and Efficient CPU-based RGB-D Scene Reconstruction
期刊论文
Sensors, 2018, 卷号: 18, 期号: 11, 页码: 3652-3667
作者:
Li JW(李建伟)
;
Gao W(高伟)
;
Tang FL(唐付林)
;
Wu YH(吴毅红)
;
Li HP(李和平)
收藏
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浏览/下载:26/0
  |  
提交时间:2019/04/22
3d Reconstruction
Camera Tracking
Volumetric Integration
Simultaneous Localization And Mapping (Slam)}
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