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| 集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角 期刊论文 科技促进发展, 2021, 页码: 18 作者: 张清辉; 杨舒茜
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| 低失调电压双极运放的单粒子瞬态特性研究 期刊论文 微电子学, 2020, 卷号: 50, 期号: 2, 页码: 281-286 作者: 于新; 陆妩; 姚帅; 荀明珠; 王信
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| 用于PET读出的多通道滤波成形ASIC芯片研制 期刊论文 电子科技大学学报, 2020, 卷号: 49, 期号: 6, 页码: 837-842 作者: 蒲天磊; 千奕; 敬雅冉; 杨鸣宇; 赵红赟
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| 高分辨率紧凑被动相干成像技术研究 学位论文 北京: 中国科学院大学, 2019 作者: 刘罡![](/image/person.jpg)
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:35/0  |  提交时间:2019/11/26
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| 一种应用于高能物理探测器中脉冲成形任务的可重配置深度卷积神经网络芯片 会议论文 贵州省 遵义市, 2019年7月15日至19日 作者: 艾鹏程; 陈君玲; 王东; 沈凡; 方倪
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| 关于超低功耗集成电路技术的分析 期刊论文 2019, 页码: 36-37 作者: 党红云
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2019/12/20
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| 融合试验数据的模拟集成电路可靠性预计修正方法研究 期刊论文 集成电路应用, 2019, 卷号: 36, 页码: 1-4 作者: 高成; 王长鑫; 黄姣英; 曹阳
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| 进口集成电路赝品辨识技术综述 期刊论文 中国集成电路, 2019, 卷号: 28, 页码: 10-16 作者: 黄姣英; 王乐群; 高成
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/30
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| 基于体积分方程的三维集成电路互连线电磁快速求解器 期刊论文 电波科学学报, 2019, 卷号: 34, 页码: 499-504 作者: 杨顺川; 苏东林
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/12/30
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| “卡脖子”技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越 期刊论文 工程研究-跨学科视野中的工程, 2019, 卷号: 11, 期号: 06, 页码: 587-603 作者: 王公
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2022/07/18
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