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| 高温下塑封器件键合铜线的可靠性 期刊论文
半导体技术, 2018, 卷号: 43, 页码: 154-159
作者: 高成; 张芮; 黄姣英
  收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/30
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| MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法 期刊论文
传感器与微系统, 2017
谷专元; 何春华; 何燕华; 赵前程; 张大成
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/12/03
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| MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法 期刊论文
《传感器与微系统》, 2017, 卷号: 36, 页码: 54-56
作者: 谷专元[1,2] 何春华[2,3]; 何燕华[1] 赵前程[3]
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/04/24
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| 非均质材料准脆性损伤断裂的广义梁链网模型 会议论文
中国河南郑州, 2016-04-15
作者: 刘金兴 ; 梁乃刚
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2017/09/27
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| GaN微波及功率器件在电子信息产业中的市场前景 无文献类型
作者: 梁瑶; 张孔欣; 何钧
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/24
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| 编者按 期刊论文
科学通报, 2014, 期号: 33, 页码: 3211
刘畅
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2015/01/15
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| 采用Sn中介层的覆Al薄膜硅片键合技术研究 期刊论文
北京大学学报 自然科学版, 2014
朱智源; 于民; 胡安琪; 王少南; 缪旻; 陈兢; 金玉丰
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2015/11/12
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| 基于钢针表面多孔膜的SPME-GC测定饮料中塑化剂 会议论文
第十届全国生物医药色谱及相关技术学术交流会
作者: 张维[1]; 张妍[2]; 吕运开[3]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/21
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| 面向超高温压力传感器的SiC-SiC键合方法 期刊论文
纳米技术与精密工程, 2014, 卷号: 12, 页码: 258-262
作者: 张德远; 赵一举; 蒋永刚
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2020/01/06
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| 金属薄膜沿陶瓷基撕裂的界面力学行为尺度效应研究 会议论文
中国力学大会——2013, 中国北京, 2013-08-19
作者: 宋晶如; 魏悦广
收藏 | 浏览/下载：26/0 | 提交时间：2014/04/02
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