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电容式微加工超声传感器的关键技术研究
学位论文
2017
作者:
李支康
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/26
CMUT
薄膜变形
塌陷电压
谐振频率
低温晶圆键合
GaN 基垂直结构 LED器件激光剥离工艺的研究
学位论文
2015
作者:
王宏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/02
直结构发光二极管
激光剥离
晶圆键合
残余应力
光电性能
用于监测硅片应力的红外光弹仪
期刊论文
半导体技术, 2015, 卷号: 40, 页码: 706-710
作者:
兰天宝
;
潘晓旭
;
苏飞
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2020/01/06
硅通孔(TSV)
应力
光弹法
红外光弹(IRPE)系统
晶圆键合质量检测
GaN基LED芯片金属晶圆键合工艺研究
学位论文
: 大连理工大学, 2013
作者:
李永亮
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/13
氮化镓薄膜
发光二极管芯片
金属晶圆
键合工艺
异质外延生长
硅硅低温键合技术研究
学位论文
2012, 2012
陶巍
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2016/02/14
晶圆低温键合
直接键合
键合质量
等离子体活化
Low-temperature wafer bonding
Direct bonding
Bonding quality
Plasma activation
Al焊盘表面氧化膜对金丝键合的影响
期刊论文
2010, 2010
陈国海
;
刘豫东
;
马莒生
;
Chen Guohai
;
LiuYudong
;
Ma Jusheng
收藏
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浏览/下载:6/0
SOI器件X射线与~(60)Co γ射线总剂量效应比较
期刊论文
电子器件, 2010, 期号: 04
何玉娟
;
罗宏伟
;
恩云飞
;
张正选
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2012/01/06
晶圆键合
氮化镓
发光二极管
剥离
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