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| 薄印刷电路板无铅浸焊工艺的析因设计研究 学位论文
: 大连理工大学, 2018
作者: 张建华
  收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/02
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| 微型化无铅焊点界面反应及力学性能研究 学位论文
: 大连理工大学, 2016
作者: 杨帆
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 无铅焊锡膏用活性剂与焊锡合金反应规律研究 学位论文
: 西安理工大学, 2015
作者: 吴道子
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 无铅手工焊接工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 79-81
毛书勤; 葛兵; 李静秋
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2013/03/11
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| Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究 学位论文
: 西安理工大学, 2011
作者: 薛静
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 无铅焊接工艺及失效分析 期刊论文
2010, 2010
黄卓; 杨俊; 张力平; 陈群星; 田民波; HUANG Zhuo; YANG Jun; ZHANG Li-ping; CHEN Qun-xing; TIAN Min-bo
收藏 | 浏览/下载：1/0 |
| 铌酸钾钠基无铅压电陶瓷掺杂及极化工艺的研究 学位论文
: 上海大学, 2010
作者: 杨武[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/30
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| 高能球磨法合成KxNa1-xNbO3粉末和 K0.5Na0.5NbO3陶瓷的制备与性能研究 学位论文
2010
作者: 朱景县
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/10
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| 无铅焊接表面贴装工艺研究 学位论文
2009, 2009
柳坚
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2016/02/14
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| 高温电子封装无铅化的研究进展 期刊论文
《焊接技术》, 2009, 页码: 6-10
作者: 马良[1]; 尹立孟[1]; 冼健威[1]; 张新平[1]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/04/29
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