| 高密度封装中的LTCC技术 会议论文 中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集, Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components, 中国电子学会第十四届电子元件学术年会, 14th National Conference on Electronic Components, 中国青海西宁, CNKI, 中国电子学会元件分会 马莒生; 刘杨; 王岩; 韩振宇; 张广能
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