QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Removal of Co(II) from aqueous solution with functionalized metal-organic frameworks (MOFs) composite 期刊论文 2019, 卷号: 322, 期号: 2, 页码: 827-838 作者:  Yuan, Guoyuan[1,2];  Tian, Yin[3];  Li, Min[1];  Zeng, Yang[1];  Tu, Hong[1] 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/16 Advanced Failure Analysis Techniques for SiP Defect Location and Mechanism Analysis (CPCI-S收录) 会议论文 2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Lin, Na[1];  Chen, Yuan;  Li, Guoyuan[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/15 SiP  failure analysis  defect location  3D X-ray  LIT  FIB   Advanced failure analysis techniques for SiP defect location and mechanism analysis (EI收录) 会议论文 Proceedings - 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2013, Dalian, China, August 11, 2013 - August 14, 2013 作者:  Lin, Na[1,2];  Chen, Yuan[2];  Li, Guoyuan[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Defects  Electronics packaging  Three dimensional  X ray microscopes  X rays