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期刊论文 [5]
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2017 [1]
2016 [2]
2013 [2]
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Electromigration induced growth behaviors of tin whisker on tin coating
期刊论文
2017, 卷号: 38, 页码: 35-38
作者:
Yao, Zongxiang[1,2]
;
Luo, Jian[1]
;
Yin, Limeng[2,3]
;
Jiang, Deping[2]
;
Wang, Gang[2]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/29
Anti-gravity gradient unique arc behavior in the longitudinal electric magnetic field hybrid tungsten inert gas arc welding
期刊论文
2016, 卷号: 84, 页码: 647-661
作者:
Luo Jian[1]
;
Yao Zongxiang[1]
;
Xue Keliang[1]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/28
Effect of external loading on the growth behavior of tin whisker on tin coating
期刊论文
2016, 卷号: 37, 页码: 27-30
作者:
Yao, Zongxiang[1,2]
;
Luo, Jian[1]
;
Yin, Limeng[2,3]
;
Wang, Gang[2]
;
Zhang, Liping[2]
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/11/29
Double-Sided Single-Pass Submerged Arc Welding for 2205 Duplex Stainless Steel
期刊论文
2013, 卷号: 22, 页码: 2477-2486
作者:
Luo, Jian[1,2]
;
Yuan, Yi[1]
;
Wang, Xiaoming[1]
;
Yao, Zongxiang[1]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/11/28
Characteristics of light alloy/steel dissimilar metals joint by the longitudinal electromagnetic hybrid tig welding-brazing method-I. Experimental research
期刊论文
2013, 卷号: 31, 页码: 48s-52s
作者:
Luo, Jian[1,2]
;
Wang, Xiaoming[1]
;
Wang, Cong[1]
;
Yao, Zongxiang[1]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/29
Analysis about the jointing status for dissimilar metals of steel with magnesium
会议论文
Chinese Assoc Fluid Power Control Engn, Chongqing, PEOPLES R CHINA, NOV 10-12, 2012
作者:
Yao, Zongxiang[1,2]
;
Jiang, Deping[1]
;
Pan, Chao[1]
;
Wang, Xiaoming[2]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/11/30
Comparison of wettability for Sn-based solders on copper and aluminum substrates (EI收录)
会议论文
Materials Science Forum, Qingdao, China, September 25, 2010 - September 28, 2010
作者:
Yin, Limeng[1]
;
Xian, Jianwei[2]
;
Yao, Zongxiang[1]
收藏
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提交时间:2019/04/15
Aluminum
Lead
Soldered joints
Soldering
Soldering alloys
Substrates
Surface properties
Surface tension
Surfaces
Wetting
Zinc
Comparison of Wettability for Sn-based Solders on Copper and Aluminum Substrates (CPCI-S收录)
会议论文
FUNCTIONAL AND ELECTRONIC MATERIALS
作者:
Yin, Limeng[1]
;
Xian, Jianwei[2]
;
Yao, Zongxiang[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/15
Sn-based solder
Wettability
Wetting balance method
Aluminum substrate
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