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Mechanical properties and failure behavior of hexagonal boron nitride sheets with nano-cracks
期刊论文
ELSEVIER SCIENCE BV, 2017, 卷号: 140, 页码: 356-366
作者:
Li, Nan
;
Ding, Ning
;
Qu, Shen
;
Liu, Long
;
Guo, Weimin
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浏览/下载:41/0
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提交时间:2018/01/10
Hexagonal Boron Nitride
Nano-crack
Mechanical Property
Fracture
Failure
Microstructure, solderability, and growth of intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu-RE lead-free solder alloys
期刊论文
Annual Meeting of the Minerals-Metals-and-Materials-Society, 2006, 卷号: 35, 页码: 89-93
作者:
Law, CMT
;
Wu, CML
;
Yu, DQ
;
Wang, L
;
Lai, JKL
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/27
lead-free solder
rare earth (RE) elements
solderability test
intermetallic layer
Effects of Cu contents in Sn-Cu solder on the composition and morphology of intermetallic compounds at a solder/Ni interface
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2005, 卷号: 20, 页码: 2205-2212
作者:
Yu, DQ
;
Wu, CML
;
He, DP
;
Zhao, N
;
Wang, L
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2020/01/02
Intermetallic compounds growth between Sn-3.5Ag lead-free solder and Cu substrate by dipping method
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2005, 卷号: 392, 页码: 192-199
作者:
Yu, DQ
;
Wu, CML
;
Law, CMT
;
Wang, L
;
Lai, JKL
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  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2020/01/02
Sn-3.5Ag lead-free solder
nano-size particles
IMC thickness
dissolution rate
activity energy
The formation of nano-Ag3Sn particles on the intermetallic compounds during wetting reaction
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2005, 卷号: 389, 页码: 153-158
作者:
Yu, DQ
;
Wang, L
;
Wu, CML
;
Law, CMT
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2020/01/02
lead free solder
intermetallic compounds
Ag3Sn
wetting reaction
Microstructural evolution of lead-free Sn-Bi-Ag-CuSMT joints during aging
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2005, 卷号: 28, 页码: 128-133
作者:
Wu, CML
;
Huang, MLL
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2020/01/02
aging
fractography
lead-free solder
microstructural evolution
shear strength
Sn-Bi-Ag-Cu
Creep resistance of tin-based lead-free solder alloys
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2005, 卷号: 34, 页码: 1373-1377
作者:
Huang, ML
;
Wu, CML
;
Wang, L
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2020/01/02
lead (Pb)-free solder
microstructure
creep
precipitation
Properties of lead-free solder alloys with rare earth element additions
期刊论文
MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING R-REPORTS, 2004, 卷号: 44, 页码: 1-44
作者:
Wu, CML
;
Yu, DQ
;
Law, CMT
;
Wang, L
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2020/01/02
lead-free solder alloy
rare earth elements
tensile strength
hardness
creep
Wettability
Sn-Ag
Sn-Cu
Sn-Zn
Sn-Ag-Cu
reliability
interfacial reaction
BGA
The wettability and microstructure of Sn-Zn-RE alloys
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2003, 卷号: 32, 页码: 63-69
作者:
Wu, CML
;
Law, CMT
;
Yu, DQ
;
Wang, L
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2020/01/02
lead-free solder
Sn-9Zn
rare earth
wetting force
wetting time
contact angle
microhardness
Morphological study of sisal fibres
期刊论文
advanced composites letters, 2002
Bai, SL
;
Li, RKY
;
Mai, YW
;
Wu, CML
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/13
sisal fibre
morphology
microstructures
interfacial debonding
REINFORCED POLYETHYLENE COMPOSITES
MECHANICAL-PROPERTIES
FIBER
FILLERS
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