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The role of outsourcing management process in improving the effectiveness of logistics outsourcing (EI收录) 期刊论文
International Journal of Production Economics, 2017, 卷号: 188, 页码: 29-40
作者:  Zhu, Wenwen[1];  Ng, Stephen C.H.[2];  Wang, Zhiqiang[1];  Zhao, Xiande[3]
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/04/24
Effect of quenching and tempering process on sulfide stress cracking susceptibility in API-5CT-C110 casing steel 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2017, 卷号: 688, 页码: 378-387
作者:  Liu, M.[1];  Wang, C.H.[2];  Dai, Y.C.[3];  Li, X.[4];  Cao, G.H.[5]
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/24
Mechanisms of propofol attenuation of ketamine-induced neonatal brain injury 期刊论文
EUROPEAN REVIEW FOR MEDICAL AND PHARMACOLOGICAL SCIENCES, 2016, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 133-137
作者:  Zhao, C.H.[1];  Li, G-H.[2];  Wang, Q.[3];  Zhao, B.[4];  Wang, Z-B.[5]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24
Experimental and numerical investigation of an end plate connection with using long shank SMA bolts (EI收录) 期刊论文
Journal of Harbin Institute of Technology (New Series), 2015, 卷号: 22, 页码: 22-30
作者:  Ma, Hongwei[1,2];  Zhu, Yongbing[1];  Yam, Michael C.H.[3];  Wang, Yang[2]
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/25
Epitaxial properties of ZnO thin films on LaAlO3 substrates by pulsed laser deposition 期刊论文
JOURNAL OF CRYSTAL GROWTH, 2015, 卷号: 421, 页码: 19-22
作者:  Jia, C.H.[1];  Wang, S.[2];  Wu, Y.H.[3];  Chen, Y.H.[4];  Sun, X.W.[5]
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/23
Room-temperature ferromagnetic properties of Cu-doped ZnO rod arrays 期刊论文
2011, 卷号: 34, 页码: 1083-1087
作者:  Xia, C.H.[1];  Hu, C.G.[2];  Hu, C.H.[1];  Ping, Z.[1];  Wang, F.[1]
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/30
Ultrasensitive gas sensitivity property of BaMnO3 nanorods 期刊论文
2007, 卷号: 90
作者:  Wang, N.[1];  Hu, C.G.[1];  Xia, C.H.[1];  Feng, B.[1];  Zhang, Z.W.[1]
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/28
Co2+:LMA crystal as saturable absorber for a diode-pumped passively Q-switched Nd:YVO4 laser at 1342 nm 期刊论文
2007, 卷号: 89, 期号: 2-3, 页码: 319-321
作者:  Huang, H.T.[1,2];  He, J.L.[1];  Zuo, C.H.[1];  Zhang, H.J.[1];  Wang, J.Y.[1]
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A bump transfer method for flip chip assembly 会议论文
5th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2003, 2003-12-10
作者:  Zhang, J.[1];  Wang, C.H.[2]
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Study on the synthetic process of calcium borate (EI收录) 会议论文
Key Engineering Materials
作者:  Cao, C.E.[1,2];  Wang, Y.J.[1];  Zheng, N.Z.[2];  Xiong, C.H.[2];  Shen, H.R.[2]
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