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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 Dynamics features of cu-wire bonding during overhang bonding process 期刊论文 IEEE Electron Device Letters, 2011, 卷号: 32, 期号: 12, 页码: 1731-1733 作者:  Li, Junhui;  Liu, Linggang;  Ma, Bangke;  Deng, Luhua;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/03 Bonding strength  Cu-wire bonding  deflection  overhang bonding   Study on a cooling system based on thermoelectric cooler for thermal management of high-power LEDs 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2210-2215 作者:  Li, Junhui*;  Ma, Bangke;  Wang, Ruishan;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03 Interfacial microstructures and thermodynamics of thermosonic Cu-wire bonding 期刊论文 IEEE Electron Device Letters, 2011, 卷号: 32, 期号: 10, 页码: 1433-1435 作者:  Li, Junhui*;  Liu, Linggang;  Deng, Luhua;  Ma, Bangke;  Wang, Fuliang 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/03 Bonding interface  bonding strength  Cu-wire bonding  intermetallic compounds (IMCs)