×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
大连理工大学 [8]
内容类型
期刊论文 [8]
发表日期
2006 [1]
2005 [2]
2004 [1]
2003 [1]
2002 [3]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共8条,第1-8条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
发表日期升序
发表日期降序
作者升序
作者降序
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
Microstructure, solderability, and growth of intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu-RE lead-free solder alloys
期刊论文
Annual Meeting of the Minerals-Metals-and-Materials-Society, 2006, 卷号: 35, 页码: 89-93
作者:
Law, CMT
;
Wu, CML
;
Yu, DQ
;
Wang, L
;
Lai, JKL
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/27
lead-free solder
rare earth (RE) elements
solderability test
intermetallic layer
Intermetallic compounds growth between Sn-3.5Ag lead-free solder and Cu substrate by dipping method
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2005, 卷号: 392, 页码: 192-199
作者:
Yu, DQ
;
Wu, CML
;
Law, CMT
;
Wang, L
;
Lai, JKL
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2020/01/02
Sn-3.5Ag lead-free solder
nano-size particles
IMC thickness
dissolution rate
activity energy
The formation of nano-Ag3Sn particles on the intermetallic compounds during wetting reaction
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2005, 卷号: 389, 页码: 153-158
作者:
Yu, DQ
;
Wang, L
;
Wu, CML
;
Law, CMT
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2020/01/02
lead free solder
intermetallic compounds
Ag3Sn
wetting reaction
Properties of lead-free solder alloys with rare earth element additions
期刊论文
MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING R-REPORTS, 2004, 卷号: 44, 页码: 1-44
作者:
Wu, CML
;
Yu, DQ
;
Law, CMT
;
Wang, L
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2020/01/02
lead-free solder alloy
rare earth elements
tensile strength
hardness
creep
Wettability
Sn-Ag
Sn-Cu
Sn-Zn
Sn-Ag-Cu
reliability
interfacial reaction
BGA
The wettability and microstructure of Sn-Zn-RE alloys
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2003, 卷号: 32, 页码: 63-69
作者:
Wu, CML
;
Law, CMT
;
Yu, DQ
;
Wang, L
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2020/01/02
lead-free solder
Sn-9Zn
rare earth
wetting force
wetting time
contact angle
microhardness
Improvements of microstructure, wettability, tensile and creep strength of eutectic Sn-Ag alloy by doping with rare-earth elements
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2002, 卷号: 17, 页码: 3146-3154
作者:
Wu, CML
;
Yu, DQ
;
Law, CMT
;
Wang, L
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2020/01/02
The properties of Sn-9Zn lead-free solder alloys doped with trace rare earth elements
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2002, 卷号: 31, 页码: 921-927
作者:
Wu, CML
;
Yu, DQ
;
Law, CMT
;
Wang, L
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2020/01/02
Sn-9Zn lead-free solder
Ce and La rare earth elements
tensile strength
0.2% proof stress
elongation
solderability
rosin-based active flux
Microstructure and mechanical properties of new lead-free Sn-Cu-RE solder alloys
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2002, 卷号: 31, 页码: 928-932
作者:
Wu, CML
;
Yu, DQ
;
Law, CMT
;
Wang, L
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2020/01/02
tin-copper lead-free alloy
Ce and La rare earth elements
aging
creep
tensile strength
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace