×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
上海大学 [4]
重庆大学 [1]
内容类型
期刊论文 [4]
会议论文 [1]
发表日期
2013 [1]
2008 [1]
2007 [2]
2006 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
发表日期升序
发表日期降序
作者升序
作者降序
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
Influence of pre-deformation on age-hardening response and mechanical properties of extruded Mg-6%Zn-1%Mn alloy
期刊论文
2013, 卷号: 23, 页码: 586-592
作者:
Shi, Guo-liang[1]
;
Zhang, Ding-fei[2,3]
;
Zhang, Hong-ju[2]
;
Zhao, Xia-bing[4]
;
Qi, Fu-gang[2]
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2019/11/30
The comparison studies on growth kinetic of IMC of Cu/Sn3.0Ag0.50Cu (Sn0.4Co0.7Cu)/Cu joints during isothermal aging and their tensile strengths
期刊论文
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2008, 卷号: 20, 页码: 4-10
作者:
Guo-kui, Ju[1]
;
Xi-cheng, Wei[2]
;
Peng, Sun[3]
;
Johan, Liu[4]
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2019/05/06
solders
tensile strength
surface mount technology
joining processes
Tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper
会议论文
HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26
作者:
Ju, Guo-kui[1]
;
Wei, Xi-cheng[2]
;
Peng, Sun[3]
;
Liu, Johan[4]
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2019/05/10
IMC
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint
tensile fracture
Kirkendall void
界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响
期刊论文
中国有色金属学报, 2007, 卷号: 17, 页码: 1936-1942
作者:
Ju, Guo-Kui[1]
;
Wei, Xi-Cheng[2]
;
Sun, Peng[3]
;
Liu, Johan[4]
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/05/10
金属间化合物
拉伸断裂
多层结构
柯肯达尔洞
高温,高湿环境中时效时Sn-Zn基无铅焊点的显微组织演化
期刊论文
中国有色金属学报, 2006, 卷号: 16, 页码: 1177-1183
作者:
Wei, Xi-Cheng[1]
;
Ju, Guo-Kui[2]
;
Sun, Peng[3]
;
Cheng, Zhao-Nian[4]
;
Shangguan, Dong-Kai[5]
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2019/05/10
SnZn基焊料
时效
湿度
显微组织
低周疲劳
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace