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科研机构
上海大学 [8]
内容类型
会议论文 [7]
期刊论文 [1]
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2007 [3]
2006 [4]
2005 [1]
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Development of carbon nanotube bumps for ultra fine pitch flip chip interconnection
会议论文
ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, 2006-09-05
作者:
Wang, Teng[1]
;
J?nsson, Martin[2]
;
Campbell, Eleanor E. B.[3]
;
Liu, Johan[4]
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提交时间:2019/05/10
Development and characterization of microcoolers using carbon nanotubes
会议论文
ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, 2006-09-05
作者:
Wang, Teng[1]
;
J?nsson, Martin[2]
;
Nystr?m, Elisabeth[3]
;
Mo, Zhimin[4]
;
Campbell, Eleanor E. B.[5]
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提交时间:2019/05/10
Low temperature transfer and formation of carbon nanotube arrays by imprinted conductive adhesive
期刊论文
APPLIED PHYSICS LETTERS, 2007, 卷号: 91
作者:
Wang, Teng[1]
;
Carlberg, Bjorn[2]
;
Jonsson, Martin[3]
;
Jeong, Goo-Hwan[4]
;
Campbell, Eleanor E. B.[5]
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提交时间:2019/05/10
Development and characterization of microcoolers using carbon nanotubes
会议论文
1st Electronics Systemintegration Technology Conference
作者:
Wang, Teng[1]
;
Jonsson, Martin[2]
;
Nystrom, Elisabeth[3]
;
Mo, Zhimin[4]
;
Campbell, Eleanor E. B.[5]
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提交时间:2019/05/10
Development of carbon nanotube bumps for ultra fine pitch flip chip interconnection
会议论文
1st Electronics Systemintegration Technology Conference
作者:
Wang, Teng[1]
;
Jonsson, Martin[2]
;
Campbell, Eleanor E. B.[3]
;
Liu, Johan[4]
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提交时间:2019/05/10
Development and characterization of microcoolers using carbon nanotubes
会议论文
ESTC 2006: 1ST ELECTRONICS SYSTEMINTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS, 2006-01-01
作者:
Wang, Teng[1]
;
Jonsson, Martin[2]
;
Nystrom, Elisabeth[3]
;
Mo, Zhimin[4]
;
Campbell, Eleanor E. B.[5]
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提交时间:2019/05/10
Development of carbon nanotube bumps for ultra fine pitch flip chip interconnection
会议论文
ESTC 2006: 1ST ELECTRONICS SYSTEMINTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS, 2006-01-01
作者:
Wang, Teng[1]
;
Jonsson, Martin[2]
;
Campbell, Eleanor E. B.[3]
;
Liu, Johan[4]
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提交时间:2019/05/10
Integrated nanotube microcooler for microelectronics applications
会议论文
55th Electronic Components and Technology Conference, ECTC, 2005-05-31
作者:
Mo, Zhimin[1]
;
Morjan, Raluca[2]
;
Anderson, Johan[3]
;
Campbell, Eleanor E. B.[4]
;
Liu, Johan[5]
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提交时间:2019/05/10
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