×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
上海电子信息职业技术... [2]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2012 [2]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共2条,第1-2条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
发表日期升序
发表日期降序
作者升序
作者降序
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
How Microelectronics and Nanotechnology Will Shape Packaging.
期刊论文
Food Technology, 2012, 卷号: Vol.66 No.2, 页码: 73-75
作者:
Brody,AaronL.
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2020/01/04
ACTIVE
PACKAGING
DEVELOPMENTS
ELECTRONIC
DATA
PROCESSING
INFORMATION
TECHNOLOGY
PACKAGING
PACKAGING
MATERIALS
NANOTECHNOLOGY
Packaging
General
aspects
Applying Microelectronics to Food Packaging
期刊论文
Food Technology, 2012, 卷号: Vol.66 No.9, 页码: 82-84
作者:
Brody,AaronL.
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2020/01/04
DEVELOPMENTS
ELECTRONIC
DATA
PROCESSING
INFORMATION
TECHNOLOGY
INKS
INTELLIGENT
PACKAGING
LABELLING
PACKAGING
TEMP.
ABUSE
INDICATORS
TEMPERATURE
Packaging
Materials
and
packages
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace