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科研机构
重庆大学 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
发表日期
2006 [1]
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Abnormal growth of Ag3Sn intermetallic compounds in Sn-Ag lead-free solder
期刊论文
2006, 卷号: 51, 页码: 1766-1770
作者:
SHEN Jun1,2, LIU Yongchang2 & GAO Houxiu21. College of Mechanical Engineering, Chongqing University, Chong- qing 400044, China
;
2. College of Materials Science & Engineering, Tianjin University, Tian-jin 300072, China
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提交时间:2019/11/30
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