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科研机构
华南理工大学 [8]
暨南大学 [1]
内容类型
期刊论文 [8]
会议论文 [1]
发表日期
2015 [1]
2010 [3]
2009 [4]
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转辙机的故障预测与健康管理技术
期刊论文
2015, 卷号: 0, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 58
作者:
汪倩[1,2]
;
周振威[2]
;
陆裕东[2]
;
史峥宇[2]
;
孟凡江[3]
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/03
转辙机
故障预测与健康管理
技术框架
电迁移引起的倒装芯片互连失效
期刊论文
《固体电子学研究与进展》, 2010, 页码: 313-316
作者:
陆裕东[1,2]
;
何小琦[1]
;
恩云飞[1]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/26
倒装芯片
电迁移
互连 失效
Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应 (EI收录SCI收录)
期刊论文
《稀有金属材料与工程》, 2010, 页码: 254-257
作者:
陆裕东[1,2]
;
何小琦[1]
;
恩云飞[1]
;
王歆[2]
;
庄志强[2]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/26
NI/AU SnPb
焊点
电迁移
金属间化合物
倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散 (EI收录SCI收录)
期刊论文
《物理学报》, 2010, 页码: 3438-3444
作者:
陆裕东[1,2]
;
何小琦[2]
;
恩云飞[2]
;
王歆[1]
;
庄志强[1]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/26
倒装芯片
凸点
电迁移
扩散
电迁移作用下SnPb与Ni(P)界面金属间化合物的极性生长 (EI收录SCI收录)
期刊论文
《金属学报》, 2009, 卷号: 45, 页码: 178-182
作者:
陆裕东[1,2]
;
何小琦[1]
;
恩云飞[1]
;
王歆[2]
;
庄志强[2]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/29
SnPb
焊点
金属间化合物
电迁移
Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移 (EI收录SCI收录)
期刊论文
《物理学报》, 2009, 页码: 1942-1947
作者:
陆裕东[1,2]
;
何小琦[2]
;
恩云飞[2]
;
王歆[1]
;
庄志强[1]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/29
Sn3.0Ag0.5Cu
倒装
焊点
电迁移
P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响 (EI收录SCI收录)
期刊论文
《稀有金属材料与工程》, 2009, 卷号: 38, 页码: 477-480
作者:
陆裕东[1,2]
;
何小琦[2]
;
恩云飞[2]
;
王歆[1]
;
庄志强[1]
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/29
化学镀镍浸金
镀层
回流焊工艺
SNAGCU
三维封装中引线键合技术的实现与可靠性
期刊论文
《微电子学》, 2009, 卷号: 39, 页码: 710-713
作者:
陆裕东[1,2]
;
何小琦[1]
;
恩云飞[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/29
引线键合
集成电路封装
可靠性 失效分析
PZT铁电薄膜存储器件的疲劳机理与对策
会议论文
第十二届全国可靠性物理学术讨论会, 四川都江堰, 2007年10月01日
作者:
陆裕东 [1]
;
何小琦 [2]
;
恩云飞 [2]
;
王歆 [3]
;
庄志强 [3]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/17
PZT 铁电薄膜器件
疲劳机理
铁电性能
存储器件
极化强度
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