QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 转辙机的故障预测与健康管理技术 期刊论文 2015, 卷号: 0, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 58 作者:  汪倩[1,2];  周振威[2];  陆裕东[2];  史峥宇[2];  孟凡江[3] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/03 转辙机  故障预测与健康管理  技术框架   电迁移引起的倒装芯片互连失效 期刊论文 《固体电子学研究与进展》, 2010, 页码: 313-316 作者:  陆裕东[1,2];  何小琦[1];  恩云飞[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 倒装芯片  电迁移  互连 失效   Ni／Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应 (EI收录SCI收录) 期刊论文 《稀有金属材料与工程》, 2010, 页码: 254-257 作者:  陆裕东[1,2];  何小琦[1];  恩云飞[1];  王歆[2];  庄志强[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/26 NI/AU SnPb  焊点  电迁移  金属间化合物   倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散 (EI收录SCI收录) 期刊论文 《物理学报》, 2010, 页码: 3438-3444 作者:  陆裕东[1,2];  何小琦[2];  恩云飞[2];  王歆[1];  庄志强[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/26 倒装芯片  凸点  电迁移  扩散   电迁移作用下SnPb与Ni（P）界面金属间化合物的极性生长 (EI收录SCI收录) 期刊论文 《金属学报》, 2009, 卷号: 45, 页码: 178-182 作者:  陆裕东[1,2];  何小琦[1];  恩云飞[1];  王歆[2];  庄志强[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/29 SnPb  焊点  金属间化合物  电迁移   Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移 (EI收录SCI收录) 期刊论文 《物理学报》, 2009, 页码: 1942-1947 作者:  陆裕东[1,2];  何小琦[2];  恩云飞[2];  王歆[1];  庄志强[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/29 Sn3.0Ag0.5Cu  倒装  焊点  电迁移   P对Au／Ni／Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响 (EI收录SCI收录) 期刊论文 《稀有金属材料与工程》, 2009, 卷号: 38, 页码: 477-480 作者:  陆裕东[1,2];  何小琦[2];  恩云飞[2];  王歆[1];  庄志强[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/29 化学镀镍浸金  镀层  回流焊工艺  SNAGCU   三维封装中引线键合技术的实现与可靠性 期刊论文 《微电子学》, 2009, 卷号: 39, 页码: 710-713 作者:  陆裕东[1,2];  何小琦[1];  恩云飞[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/29 引线键合  集成电路封装  可靠性 失效分析   PZT铁电薄膜存储器件的疲劳机理与对策 会议论文 第十二届全国可靠性物理学术讨论会, 四川都江堰, 2007年10月01日 作者:  陆裕东 [1];  何小琦 [2];  恩云飞 [2];  王歆 [3];  庄志强 [3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/17 PZT 铁电薄膜器件  疲劳机理  铁电性能  存储器件  极化强度