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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 半导体封装结构 专利 专利号: CN109427704A, 申请日期: 2019-03-05, 公开日期: 2019-03-05 作者:  何志铭;  梁俊智;  程鼎华;  吕侊懋;  罗文爵 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 Features of highly twinned microstructures produced by GBE in FCC materials 会议论文 THERMEC 2009, PTS 1-4, 2009-08-25 作者:  Xia, Shuang[1];  Zhou, Bangxin[2];  Chen, Wenjue[3];  Luo, Xin[4];  Li, Hui[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/30 Multiple twinning  Grain-cluster microstructure  Grain boundary network