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| 高温硫化硅橡胶老化状况及表征技术研究进展 期刊论文
绝缘材料, 2017
作者: 晏年平; 房子祎; 万华; 程正; 贾志东
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| Characterizing a proton beam with two different methods in beam halo experiments 期刊论文
CHINESE PHYSICS C, 2014, 卷号: 38, 期号: 8, 页码: 87002
作者: Jiang HP(蒋洪平) ; Fu SN(傅世年); Peng J(彭军); Jiang, HP; Fu, SN
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| 作物病情处方图生成与发布系统 专利
申请日期: 2013-01-01,
作者: 胡根生; 黄文江; 廖同庆; 梁栋; 黄林生
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| KIM-1检测冠脉造影后造影剂肾病的前瞻性研究 期刊论文
中华全科医学, 2012, 卷号: 10, 期号: 10
作者: 李军辉; 宣昶有; 简桂花; 王锋; 桂定坤
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| 磁共振T1加权三维选择性水激发成像在三叉神经痛诊断中的应用 期刊论文
中国临床神经科学, 2011, 期号: 04
作者: 杨烁慧; 陆方; 刘云; 潘卫东; 王辉
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| 基于热点链路的多路径路由选择算法 期刊论文
郑州大学学报（工学版）, 2010, 卷号: 31, 期号: 5
作者: 程东年; 苏金; 赵丹丹; 孟海成; 宋家友
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/05
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| 川西高山林草交错带退化植被恢复及草地可持续利用 成果
2009
主要完成人: 吴宁; 罗鹏; 吴彦; 常吉塔; 石福孙
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| 填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题 期刊论文
半导体学报, 2003, 期号: 01
彩霞; 黄卫东; 徐步陆; 程兆年
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究 期刊论文
应用力学学报, 2003, 期号: 02
徐步陆; 张群; 彩霞; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟 期刊论文
半导体学报, 2003, 期号: 06
黄卫东; 孙志国; 彩霞; 罗乐; 程兆年
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2012/01/06
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