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西安光学精密机械研究... [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2008 [1]
2007 [2]
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半导体元件的特性检查用夹具、特性检查装置及特性检查方法
专利
专利号: CN101256216A, 申请日期: 2008-09-03, 公开日期: 2008-09-03
作者:
后藤正宪
;
深井勉
;
大西雅裕
;
竹岛直树
;
金子正明
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提交时间:2019/12/31
マルチモード用光モジュールの製造方法
专利
专利号: JP2007187774A, 申请日期: 2007-07-26, 公开日期: 2007-07-26
作者:
深井 勉
;
大西 雅裕
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/31
光半導体素子内蔵デバイスの製造方法
专利
专利号: JP2007012681A, 申请日期: 2007-01-18, 公开日期: 2007-01-18
作者:
深井 勉
;
大西 雅裕
收藏
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提交时间:2019/12/30
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