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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 半导体元件的特性检查用夹具、特性检查装置及特性检查方法 专利 专利号: CN101256216A, 申请日期: 2008-09-03, 公开日期: 2008-09-03 作者:  后藤正宪;  深井勉;  大西雅裕;  竹岛直树;  金子正明 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/31 マルチモード用光モジュールの製造方法 专利 专利号: JP2007187774A, 申请日期: 2007-07-26, 公开日期: 2007-07-26 作者:  深井 勉;  大西 雅裕 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/31 光半導体素子内蔵デバイスの製造方法 专利 专利号: JP2007012681A, 申请日期: 2007-01-18, 公开日期: 2007-01-18 作者:  深井 勉;  大西 雅裕 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30