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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 Improvement of Corrosion Protection of Coating System via Inhibitor Response Order 期刊论文 COATINGS, 2018, 卷号: 8 作者:  Yu, Mei;  Zhao, Xiangni;  Xiong, Liangliang;  Xue, Bing;  Kong, Xiangxin 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30 response order  inhibitor combination  coating system  corrosion inhibitors   悬铃木方翅网蝽飞行能力测试及远距离扩散轨迹分析 期刊论文 昆虫学报, 2018, 期号: 09, 页码: 1097-1105 作者:  卢绍辉;  魏美才;  袁国军;  崔建新;  梅象信 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/28 悬铃木方翅网蝽  飞行能力  飞行磨  HYSPLIT-4模型  扩散轨迹   Corrosion Protective Properties of Silane Functionalized Graphene Oxide Film on AA2024-T3 Aluminum Alloy 期刊论文 JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2016, 卷号: 163, 页码: C798-C806 作者:  Xue, Bing;  Yu, Mei;  Liu, Jianhua;  Li, Songmei;  Xiong, Liangliang 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/30 A Numerical Method on Thermal and Vapor Pressure Effects on Void Growth in Electronic Packaging (CPCI-S收录) 会议论文 2012 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2012) 作者:  Mei, Yue[1];  Zhang, Xiaoqing[1];  Zeng, Xiangxin[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 A numerical method on thermal and vapor pressure effects on void growth in electronic packaging (EI收录) 会议论文 ICEPT-HDP 2012 Proceedings - 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, China, August 13, 2012 - August 16, 2012 作者:  Mei, Yue[1];  Zhang, Xiaoqing[1];  Zeng, Xiangxin[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Constitutive models  Deformation  Electronics packaging  Finite element method  Hydrostatic pressure  Microelectronics  Numerical methods  Polymers  Pressure effects  Thermal stress  Vapor pressure