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光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 专利
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:  天野 道之;  東野 俊一;  佐藤 弘次;  田村 保暁;  吉村 了行
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光半導体装置モジュール 专利
专利号: JP1996220368A, 申请日期: 1996-08-30, 公开日期: 1996-08-30
作者:  福田 光男;  杉江 利彦;  市川 二三夫;  佐藤 弘次;  東野 俊一
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