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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力 Improvement of the throwing power of PCB plating by changing the ratio of acid/copper and current density 期刊论文 2018, 卷号: 26, 页码: 24-28 作者:  朱圣钦[1];  陈世金[1];  陈斐健[1];  张辉已[2];  廖超慧[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/30