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Harnessing instability for work hardening in multi-principal element alloys 期刊论文
NATURE MATERIALS, 2024, 页码: 16
作者:  Xu BW(徐博文);  Duan, Huichao;  Chen XF(陈雪飞);  Wang J(王晶);  Ma Y(马彦)
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Improving ductility by coherent nanoprecipitates in medium entropy alloy 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF PLASTICITY, 2024, 卷号: 172, 页码: 13
作者:  Zhang ZH(张子晗);  Ma Y(马彦);  Yang MX(杨沐鑫);  Jiang P(姜萍);  Feng HQ(冯航旗)
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一种低温下高强度高塑性VCoNi中熵合金的制备方法 专利
专利号: CN202311300326.1, 申请日期: 2023-12-22, 公开日期: 2023-12-22
作者:  武晓雷;  徐博文;  姜萍;  袁福平
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一种高均匀延伸率2.0GPa级多主元合金及其制备方法 专利
专利号: CN202310796404.5, 申请日期: 2023-09-19, 公开日期: 2023-09-19
作者:  徐博文;  姜萍;  袁福平;  武晓雷
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Formation of chemical short-range orders of two kinds and the co-existence with medium-range orders in an equiatomic VFeCoNi alloy 期刊论文
INTERMETALLICS, 2023, 卷号: 158, 页码: 107896
作者:  Zhu ML(朱鸣柳);  Wang J(王晶);  Jiang P(姜萍);  Yuan FP(袁福平);  Wu XL(武晓雷)
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Outstanding fracture toughness combines gigapascal yield strength in an N-doped heterostructured medium-entropy alloy 期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2023, 卷号: 255, 页码: 119079
作者:  Liu XR(刘潇如);  Zhang SD(张胜德);  Feng H;  Wang J(王晶);  Jiang P(姜萍)
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Deformation mechanisms for a new medium-Mn steel with 1.1 GPa yield strength and 50% uniform elongation 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2023, 卷号: 132, 页码: 110-118
作者:  Wang W(王为);  Liu YK(刘琰珂);  Zhang ZH(张子晗);  Yang MX(杨沐鑫);  Zhou LL(周玲玲)
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Form-stable phase change materials enhanced photothermic conversion and thermal conductivity by Ag-expanded graphite 期刊论文
Journal of Energy Storage, 2022, 卷号: 52
作者:  Luo, Wenxing;  Hu, Xiaowu;  Che, Yinhui;  Zu, Shuai;  Li, Qinglin
收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2022/07/20
Superior dynamic shear properties and deformation mechanisms in a high entropy alloy with dual heterogeneous structures 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, 2022, 卷号: 19, 页码: 3287-3301
作者:  Tan S(覃双);  Yang MX(杨沐鑫);  Liu YK(刘琰珂);  Jiang P(姜萍);  Fan JT
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Research on Bi contents addition into Sn-Cu-based lead-free solder alloy 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2022, 卷号: 33, 期号: 19, 页码: 15586-15603
作者:  Huang, Hai;  Chen, Bin;  Hu, Xiaowu;  Jiang, Xiongxin;  Li, Qinglin
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