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半田接合部品の製造方法 专利
专利号: JP2015018886A, 申请日期: 2015-01-29, 公开日期: 2015-01-29
作者:  淡路 大輔;  坂元 明
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接合方法、及び、製造方法 专利
专利号: JP2013004751A, 申请日期: 2013-01-07, 公开日期: 2013-01-07
作者:  豊原 望;  坂元 明;  葛西 洋平
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~(127)I_2在633nm波段的超精细强谱线及稳频半导体激光器 期刊论文
物理学报, 1999
张克明; 陈徐宗; 藏二军; 秋元義明; 笠原刚; 坂本和平; 稻场肇
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~(127)I_2在633nm 波段的超精细强谱线及半导体光频标准 其他
1998-01-01
陈徐宗; 张克明; 藏二军; 秋元羲明; 笠原刚; 坂本和平; 稻场肇
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光パルス発生器 专利
专利号: JP2533496B2, 申请日期: 1996-06-27, 公开日期: 1996-09-11
作者:  井上 宏明;  坂野 伸治;  辻 伸二;  大石 昭夫;  平尾 元尚
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