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具备判定门可否打开的功能的激光装置 专利
专利号: CN106207720B, 申请日期: 2019-03-29, 公开日期: 2019-03-29
作者:  泷川宏;  吉田宏之;  西尾明彦
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半导体器件和用于密封半导体元件的可固化有机硅组合物 专利
专利号: CN105229783B, 申请日期: 2018-06-22, 公开日期: 2018-06-22
作者:  宫本侑典
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包括沉积粉末形式的固体含有机硅的热熔融组合物和形成其封装件的用于制备光学组件的方法 专利
专利号: CN105121566A, 申请日期: 2015-12-02, 公开日期: 2015-12-02
作者:  尼子雅章;  G·B·加德纳;  水上真由美;  S·斯维尔;  吉田宏明
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