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浏览/检索结果: 共17条，第1-10条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 铜铝异种金属钎焊工艺研究 期刊论文 《焊接技术》, 2014, 页码: 37-39 作者:  杜隆纯[1] 宋芳芳[2];  卫国强[1];  金亮[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 铝铜钎焊  化学镀NI-P Sn-5Sb钎料   不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析 (EI收录) 期刊论文 《焊接学报》, 2014, 卷号: 35, 页码: 45-48 作者:  薛明阳[1];  卫国强[1];  金亮[1];  王海燕[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/25 BGA封装  抗剪强度  应变速率  有限元模拟   等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响 期刊论文 《焊接技术》, 2013, 页码: 14-17 作者:  彭欣强[1];  卫国强[1];  王磊[1];  高洪永[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/25 Sn-0.7Cu-0.008Ti钎料  等温时效 界面反应  钎焊间隙  抗剪强度   时效Sn-0．3Ag-0．7Cu／OSP、ENIG焊点剪切强度的比较 期刊论文 《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 1155-1158 作者:  戴宗倍[1];  卫国强[1];  薛明阳[1];  师磊[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/26 SN-0 3Ag-0  7Cu钎料  OSP  ENIG  时效 IMC形貌  剪切强度   工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响 期刊论文 《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 168-171 作者:  师磊[1,2];  卫国强[1];  罗道军[2];  贺光辉[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料  回流焊 IMC形貌  剪切强度 断裂机制   等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响 期刊论文 《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 677-680 作者:  王磊[1];  卫国强[1];  薛明阳[1];  姚健[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 SnAgCu无铅焊点  时效 界面IMC  剪切强度   Bi对Sn-0.8Ag-0.5Cu无铅钎料熔化特性和润湿性的影响 期刊论文 《热加工工艺》, 2010, 页码: 145-147 作者:  万忠华[1,2];  卫国强[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 Sn-0.8Ag-0.5Cu钎料合金  无铅钎料  熔化特性  润湿性能 铋元素   无铅电子封装中的电迁移 期刊论文 《焊接技术》, 2010, 卷号: 39, 页码: 1-5 作者:  姚健[1];  卫国强[1];  石永华[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 电子封装  无铅钎料  电迁移  可靠性   低成本仿形自动焊接机的研制 期刊论文 《机电工程技术》, 2010, 页码: 46-48 作者:  万忠华[1];  卫国强[1];  于福鑫[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 自动焊接机  仿形  转速控制 角度细分法  焊接线速度   时效对BGA无铅焊点力学性能和断裂机制的影响 期刊论文 《热加工工艺》, 2010, 卷号: 39, 页码: 1-4 作者:  王海燕[1];  石永华[1];  卫国强[1];  师磊[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 时效  无铅焊点  力学性能  IMC 断裂机制