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基于碳纳米管的三维网格式芯片热量传导模型 专利
申请日期: 2012-01-01,
作者:  黄嘉乐[1];  张薇[2];  单军铭[3];  杨胜齐[4]
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基于HDMI接口的视频后处理平台 专利
申请日期: 2011-01-01,
作者:  吴磊[1];  杨胜齐[2];  单军铭[3];  黄嘉乐[4]
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