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SiC增强Al基复合材料的制备和性能 期刊论文
《半导体光电》, 2014, 卷号: 0, 页码: 440-445
作者:  刘玫潭[1,2] 凌嘉辉[1,2];  刘家成[1,2] 洪晓松[3];  李国强[1,2]
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电子封装用AlSiC复合材料热导率影响因素探讨 期刊论文
《半导体光电》, 2013, 页码: 770-774
作者:  刘玫潭[1,2] 凌嘉辉[1,2];  刘家成[1,2] 洪晓松[3];  李国强[1,2]
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