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半导体器件封装 专利
专利号: CN108110119A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01
作者:  金恩珠;  金佳衍;  金乐勋;  孙政焕;  全永炫
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Determination of the number of ψ(3686)events at BESⅢ 期刊论文
Chinese Physics C, 2018, 卷号: 第42卷 第2期, 页码: 7-17
作者:  Mai DN(麦迪娜);  M.N.Achasov;  Ai XC(艾小聪);  D.J.Ambrose;  A.Amoroso
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重组葡激酶对重症急性胰腺炎大鼠心肌损伤的治疗作用 期刊论文
2006, 卷号: 14, 期号: 6, 页码: 355-358
作者:  沙建平[1];  陈炫[2];  祝彼得[3];  邹全明[1];  张新胜[4]
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