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| 半导体激光器元件和半导体激光器器件 专利
专利号: CN101882755B, 申请日期: 2012-06-06, 公开日期: 2012-06-06
作者: 今西大介
  收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/26 |
| 半导体激光器设备 专利
专利号: CN101789560A, 申请日期: 2010-07-28, 公开日期: 2010-07-28
作者: 若林和弥; 今西大介
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2019/12/31 |
| 半導体発光素子 专利
专利号: JP2009289814A, 申请日期: 2009-12-10, 公开日期: 2009-12-10
作者: 今西 大介
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| 半導体レーザモジュールおよび投射型表示装置 专利
专利号: JP2009283778A, 申请日期: 2009-12-03, 公开日期: 2009-12-03
作者: 若林 和弥; 長沼 香; 今西 大介
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| レーザモジュール 专利
专利号: JP2009111230A, 申请日期: 2009-05-21, 公开日期: 2009-05-21
作者: 若林 和弥; 今西 大介; 古川 昭夫; 伊藤 哲
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| 半導体レーザ装置 专利
专利号: JP2008283064A, 申请日期: 2008-11-20, 公开日期: 2008-11-20
作者: 若林 和弥; 長沼 香; 今西 大介; 滝口 幹夫
收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2020/01/13 |
| 半導体発光素子およびこれを用いたレーザプロジェクタ 专利
专利号: JP2008192799A, 申请日期: 2008-08-21, 公开日期: 2008-08-21
作者: 今西 大介
收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2019/12/31 |
| 半導体レーザ装置の製造方法および接合方法、並びに半導体レーザ装置 专利
专利号: JP2006339511A, 申请日期: 2006-12-14, 公开日期: 2006-12-14
作者: 今西 大介
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| 半導体レーザ 专利
专利号: JP2006196660A, 申请日期: 2006-07-27, 公开日期: 2006-07-27
作者: 今西 大介
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2020/01/13 |
| 半導体レーザおよびこれを用いた光装置 专利
专利号: JP2006049420A, 申请日期: 2006-02-16, 公开日期: 2006-02-16
作者: 今西 大介
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2020/01/18 |
