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科研机构
华南理工大学 [3]
工程热物理研究所 [1]
内容类型
会议论文 [2]
期刊论文 [2]
发表日期
2013 [1]
2012 [2]
学科主题
数值模拟 [1]
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基于复合相变材料的电子芯片热管理性能研究 (EI收录)
期刊论文
《高校化学工程学报》, 2013, 页码: 187-192
作者:
高学农[1]
;
刘欣[1]
;
孙滔[1]
;
丁聪[1]
;
黄昭雯[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/25
PEG1000
膨胀石墨 相变温控
电子器件
高粘度流体在螺旋隔板换热器中的换热性能研究
会议论文
中国工程热物理学会, 2012
丁聪
;
高学农
;
刘欣
;
黄昭雯
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2013/03/21
螺旋隔板
传热性能
传热系数
运动粘度
高黏度流体的传热强化研究进展
期刊论文
《化工进展》, 2012, 页码: 416-419
作者:
丁聪[1]
;
高学农[1]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/26
高黏度流体
综合传热性能
扭带
复合强化传热
高黏度流体的传热强化研究进展
会议论文
中国化工学会2012年年会暨第三届石油补充与替代能源开发利用技术论坛, 呼和浩特, 2012年7月20日
作者:
丁聪 高学农
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提交时间:2019/04/15
高黏度流体
综合传热性能
扭带
复合强化传热
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