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Vertical-cavity surface-emitting laser thin wafer bowing control 专利
专利号: US10205303, 申请日期: 2019-02-12, 公开日期: 2019-02-12
作者:  HEGBLOM, ERIC R.
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Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures 其他
2018-01-01
作者:  Xu, Yixin;  Zhu, Fulong;  Wang, Miaocao;  Liu, Xiaojian;  Liu, Sheng
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05
Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures 其他
2018-01-01
作者:  Xu, Yixin;  Zhu, Fulong;  Wang, Miaocao;  Liu, Xiaojian;  Liu, Sheng
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640x512 pixel InGaAs FPAs for short-wave infrared and visible light imaging 会议论文
作者:  Shao XM;  Bo Y;  Huang SL;  Yang W;  Li X
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Thermally Reversible and Crosslinked Polyurethane based on Diels-Alder Chemistry for Ultrathin Wafer Temporary Bonding at Low-temperature 会议论文
Orlando，the USA
作者:  Jinhui Li;  Qiang Liu;  Guoping Zhang;  Bin Zhao;  Rong Sun
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半导体器件制造方法 专利
专利号: US9412657, 申请日期: 2016-08-09, 公开日期: 2016-06-09
作者:  赵超;  朱慧珑;  钟汇才
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Warping of silicon wafers subjected to back-grinding process 期刊论文
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2015, 卷号: 40, 页码: 87-93
作者:  Gao, Shang;  Dong, Zhigang;  Kang, Renke;  Zhang, Bi;  Guo, Dongming
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Evaluation of Au/a-Si eutectic wafer level bonding process 其他
2014-01-01
Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Yang, Fang; Zhang, Dacheng
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单晶硅片研抛减薄不均匀性及挠曲变形的实验研究 学位论文
2013, 2013
左文佳
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Edge chipping of silicon wafers in diamond grinding 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 2013, 卷号: 64, 页码: 31-37
作者:  Gao, Shang;  Kang, Renke;  Dong, Zhigang;  Zhang, B.
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