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Transferred, Ultrathin Oxide Bilayers as Biofluid Barriers for Flexible Electronic Implants 期刊论文
ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS, 2018, 卷号: 28, 页码: -
作者:  Song, Enming;  Lee, Yoon Kyeung;  Li, Rui;  Li, Jinghua;  Jin, Xin
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/02
Tunable laser with integrated wavelength reference 专利
专利号: US20170141536A1, 申请日期: 2017-05-18, 公开日期: 2017-05-18
作者:  FANG, ALEXANDER W.;  FISH, GREGORY ALAN;  HUTCHINSON, JOHN
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/31
Synergistic organic/Inorganic implantable packaging using multiple parylene C and aluminum oxide film 会议论文
Singapore, 2017
作者:  Saisai Zhao;  Ye Feng;  Tianzhun Wu;  Chunlei Yang
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2018/02/02
Investigation on reliability and failure analysis of plastic encapsulated microelectronics 其他
2014-01-01
Wu, Huiwei; He, Shengzong; Liu, Liyuan; Kuang, Xianjun; Lei, Dengyun; Li, Haijun
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2015/11/17
Hermetic small form factor optical device packaging for plastic optical fiber networks 专利
专利号: US8596886, 申请日期: 2013-12-03, 公开日期: 2013-12-03
作者:  CHAN, ERIC YUEN-JUN;  KOSHINZ, DENNIS G.
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/24
Wafer Level Hermetic Packaging Based on Electroplating Cu-Sn Alloy Films 会议论文
中国微米纳米技术学会第十五届学术年会, 中国, 2013
杜利东,赵湛,方震,吴少华
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2014/04/11
Sn-rich Au-Sn hermetic packaging at wafer level and its application in SPR sensor 期刊论文
nano/micro engineered and molecular systems (nems), 2013 8th ieee international conference on, 2013, 页码: 244-247
Xu Mao; Zhiqiang Fang; Zhe Zhang; Jinling Yan; Zhimei Qi; Fuhua Yang
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2014/05/08
Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文
journal of microelectromechanical systems, 2012
Wu, Guoqiang; Xu, Dehui; Xiong, Bin; Wang, Yuchen; Wang, Yuelin; Ma, Yinglei
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2015/11/12
Design and Optimization of a TSV 3D Packaged Pressure Sensor for High Temperature and Dynamic Measurement 其他
2012-01-01
Liu, Zhenhua; Huang, Xian; Zhu, Zhiyuan; Chen, Jing; Jin, Yufeng
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16
光纤金属化及其组件封装工艺研究 学位论文
硕士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2012
作者:  皮浩洋
收藏  |  浏览/下载：263/0  |  提交时间：2016/11/28

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