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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface 期刊论文 Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2767-2774 Q. L. Yang; P. J. Shang; J. D. Guo; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 intermetallic compound formation  under-bump metallization  sn-ag  solder  ni-p  sn-3.5ag solder  shear-strength  metallurgical reaction  mechanical strength  phosphorus-content  thermal-stability   Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816 J. J. Guo; L. Zhang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  FeNi alloys  lead-free solders  wetting  electroless-nickel/solder interface  enig plating layer  thermal-stability  sn-0.4cu solder  cu substrate  plated kovar  sn  reflow  copper  part