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Investigation of the influence of ultrasonic stirring on mass transfer in the through-mask electrochemical micromachining process
期刊论文
SCIENCE CHINA-TECHNOLOGICAL SCIENCES, 2018, 卷号: 61, 页码: 250-256
作者:
Wang QuanDai
;
Cai XingXing
;
Wang Li
;
Li PengYang
;
Xiao JiMing
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/11/26
mass transfer
numerical simulation
surface texture
through-mask electrochemical micromachining
ultrasonic stirring
Experimental Study of the Ultrasonic Vibration-Assisted Abrasive Waterjet Micromachining the Quartz Glass
期刊论文
ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 2018
作者:
Hou, Rongguo
;
Wang, Tao
;
Lv, Zhe
;
Liu, Yuanyong
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/11
Investigation of the influence of ultrasonic stirring on mass transfer in the through-mask electrochemical micromachining process
期刊论文
2018, 卷号: 61, 页码: 250-256
作者:
Wang QuanDai
;
Cai XingXing
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/20
surface texture
through-mask electrochemical micromachining
mass transfer
ultrasonic stirring
numerical simulation
飞秒激光诱导微纳结构调控材料润湿性能
学位论文
博士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2016
作者:
泮怀海
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浏览/下载:207/0
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提交时间:2016/11/28
飞秒激光
超疏水
超亲水
润湿特性
聚二甲基硅氧烷
硅
菲涅耳透镜
阿妙脉冲
衍射级
Micro-electro-mechanical systems capacitive ultrasonic transducer with a higher electromechanical coupling coefficient
期刊论文
Micro & Nano Letters, 2015, 卷号: 10, 期号: 10, 页码: 4
作者:
Miao, J(苗静)
;
Shen, WJ(沈文江)
;
He, CD
;
Xue, CY
;
Xiong, JJ
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浏览/下载:81/0
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提交时间:2015/12/31
silicon
elemental semiconductors
silicon-on-insulator
wafer bonding
electromechanical effects
ultrasonic transducers
capacitive transducers
micromechanical devices
micromachining
vibrations
membranes
finite element analysis
reliability
capacitance
electromechanical coupling coefficient
capacitive micromachined ultrasonic transducer
impedance matching
propagation medium
microelectromechanical system capacitive ultrasonic transducer
silicon on insulator
wafer bonding
optimum geometric dimensions
membrane mechanical vibration
electrical characteristics
finite-element analysis
operation mode
device safety
device reliability
equivalent stress
operation-collapse voltage
bottom electrodes
glass substrate surface
parallel parasitic capacitance
Si
SiO2
FABRICATION OF MICROFLUIDIC CHIPS BY AN ULTRASONIC MICROMACHINING WITH WET-ETCH SMOOTHING METHOD ON GLASS SUBSTRATES
会议论文
作者:
Liu, Keyin
;
Zhao, Yulong
;
Yang, Qing
;
Li, Lei
;
Fan, Xiaole
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/10
Glass material
Microfabrication
Microfluidic chip
Ultrasonic micromachining
Prediction of tool wear in micro USM
期刊论文
CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 61, 页码: 227-230
作者:
Yu, Zuyuan
;
Ma, Chunshi
;
An, Chengming
;
Li, Jianzhong
;
Guo, Dongming
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/13
Micromachining
Ultrasonic vibration
Tool wear
Kinematics of ultrasonic vibration milling and its influence on cutting force
期刊论文
Shenyang Gongye Daxue Xuebao/Journal of Shenyang University of Technology, 2012, 卷号: 34, 期号: 5, 页码: 530-535
作者:
Shen, Xue-Hui
;
Zhang, Jian-Hua
;
Xing, Dong-Liang
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/23
Aluminum alloy
Cutting force
End-milling
Kinematic analysis
Micromachining
Ultrasonic vibration
Vibration cutting
用于高频超声换能器的以硅片为基底的PMNT单晶厚膜
期刊论文
Appl Phys A, 2010, 期号: 98, 页码: 233-237
Peng J
;
Lau ST
;
Chao C
;
Dai JY
;
Chan HLW
;
罗豪甦
;
Zhu BP
;
Zhou QF
;
Shung KK
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2012/07/05
Piezoelectrically actuated array microjet for biomedical purpose
期刊论文
2010, 2010
Xu Qiang
;
Zhou Zhaoying
;
Zhu Junhua
;
Feng Yanying
;
Lin Dong
;
Du Guibin
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