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| 微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者: 熊明月; 张亮; 刘志权; 龙伟民; 钟素娟
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| FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
收藏 | 浏览/下载：69/0 | 提交时间：2013/04/12
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| Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
张昊
收藏 | 浏览/下载：104/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响 期刊论文
《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 677-680
作者: 王磊[1]; 卫国强[1]; 薛明阳[1]; 姚健[1]
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| 电场与热场下无铅焊料的界面反应 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
张新房
收藏 | 浏览/下载：54/0 | 提交时间：2012/04/10
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| 热时效和焊点尺寸对SnAgCu微焊点强度的影响 期刊论文
《电子元件与材料》, 2009, 页码: 54-56
作者: 杨艳[1]; 尹立孟[1]; 张新平[1]
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| Sn基焊料在薄膜及其Pattern和FeNi镀层上的反应润湿行为 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008
刘葳
收藏 | 浏览/下载：67/0 | 提交时间：2012/04/10
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| Sn-3.8Ag-0.7Cu 焊料以及焊料/铜界面在静态和循环载荷下的力学行为 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008
祝清省
收藏 | 浏览/下载：90/0 | 提交时间：2012/04/10
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| 共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金在静态、单向、循环及力电加载下的形变与断裂 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
张黎
收藏 | 浏览/下载：31/0 | 提交时间：2012/04/10
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| 无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性 学位论文
博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2006
夏阳华
收藏 | 浏览/下载：21/0 | 提交时间：2012/03/06
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