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RDL mutations in Guangxi Anopheles sinensis populations along the China-Vietnam border: distribution frequency and evolutionary origin of A296S resistance allele
期刊论文
MALARIA JOURNAL, 2020, 卷号: 19, 期号: 1
作者:
Liu Nian
;
Feng Xiangyang
;
Qiu XH(邱星辉)
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2021/10/26
Photonic die fan out package with edge fiber coupling interface and related methods
专利
专利号: US20190285804A1, 申请日期: 2019-09-19, 公开日期: 2019-09-19
作者:
RAMACHANDRAN, KOUSHIK
;
FASANO, BENJAMIN V.
;
BLACKSHEAR, EDMUND D.
收藏
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2019/12/30
6~18岁高功能孤独症患者执行控制网络的功能连接特点
期刊论文
中国心理卫生杂志, 2019, 卷号: 33, 期号: 06, 页码: 401-405
作者:
马增慧
;
曹庆久
;
严超赣
;
梅婷
;
鲁彬
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浏览/下载:125/0
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提交时间:2019/10/14
孤独症
功能连接
执行功能
背外侧前额叶
前扣带回
A highly efficient heat-dissipation system using RDL and TTSV array in 3D IC
会议论文
2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01
作者:
Wang, Fengjuan
;
Li, Yue
;
Yu, Ningmei
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/20
three-dimensional integrated circuits (3-D IC)
thermal through-silicon via (TTSV)
redistribution layer (RDL)
heat-dissipation
一种采用TSV和RDL的三维集成电路散热系统
专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2019-03-29
作者:
王凤娟
;
李玥
;
余宁梅
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/20
一种基于TSV和RDL的三维电容器
专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-12-11
作者:
王凤娟
;
黄嘉
;
余宁梅
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/20
RDL Mutations Predict Multiple Insecticide Resistance in Anopheles sinensis in Guangxi, China
期刊论文
Malaria Journal, 2017, 卷号: 16, 期号: 1, 页码: Article No. 482
作者:
Yang C(杨婵)
;
Huang ZS(黄祖石)
;
Li M(李梅)
;
Feng XY(冯向阳)
;
Qiu XH(邱星辉)
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2018/07/09
马氏珠母贝STA RDL3基因的克隆与表达性分析
期刊论文
2017, 卷号: 36, 期号: 11, 页码: 4599
作者:
雷超[1]
;
郑哲[1]
;
王庆恒[1,2]
;
黄荣莲[1,2]
;
邓岳文[1,2]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/26
马氏珠母贝
STARDL3
基因克隆
基因表达
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
会议论文
2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV
作者:
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
收藏
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浏览/下载:42/0
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提交时间:2017/01/15
Measurement-based electrical characterization of through silicon vias and transmission lines for 3D integration
期刊论文
MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2016
Sun, Xin
;
Fang, Runiu
;
Zhu, Yunhui
;
Zhong, Xiao
;
Bian, Yuan
;
Guan, Yong
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/12/03
3D integration
Through silicon via (TSV)
Transmission line
Electrical measurement
RF characterization
THROUGH-SILICON
TSV
MODEL
INTERCONNECT
STACKING
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