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An Improved Domain Decomposition Method for Drop Impact Reliability Analysis of 3-D ICs 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 10, 页码: 1788-1799
作者:  Zhou, Hao;  Zhu, Hengliang;  Cui, Tao;  Pan, David Z.;  Zhou, Dian
收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2018/11/16
Compact optical transceiver by hybrid multichip integration 专利
专利号: US9921379, 申请日期: 2018-03-20, 公开日期: 2018-03-20
作者:  DING, LIANG;  NAGARAJAN, RADHAKRISHNAN L.;  COCCIOLI, ROBERTO
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/23
基于优化对称布局的多芯片SiC模块动态均流 Dynamic Current Sharing of Multichip SiC Module With Optimal Symmetric Layout 期刊论文
2018, 卷号: 38, 页码: 1826-1836
作者:  邵伟华[1];  冉立[1];  曾正[1];  李晓玲[1];  胡博容[1]
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/11/29
95-GHz Front-End Receiving Multichip Module on Multilayer LCP Substrate for Passive Millimeter-Wave Imaging 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 12, 页码: 2180-2189
作者:  Zhang, Yifei;  Martin, Richard D.;  Shi, Shouyuan;  Wright, Andrew A.;  Yao, Peng
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/11
A new method of identifying glioblastoma subtypes and creation of corresponding animal models 期刊论文
Oncogene, 2018, 期号: 37, 页码: 4781–4791
作者:  Xudong Zhao;  Jingfei Huang;  Junjuan Zheng;  Shaoxing Dai;  Zhi Dai
收藏  |  浏览/下载：51/0  |  提交时间：2018/09/29
Low expression of aging-related NRXN3 is associated with Alzheimer disease A systematic review and meta-analysis 期刊论文
Medicine, 2018, 卷号: 97, 期号: 28, 页码: e11343
作者:  Jun-Juan Zheng, PhD
收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2018/09/29
Design of high density modularity TDI CCD imaging system;TDI CCD 期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2018, 卷号: 47, 期号: 6
作者:  Sun, Zhenya;  Liu, Dongbin;  Fang, Wei;  Zhang, Da
收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2019/09/17
Optical transceiver by fowlp and dop multichip integration 专利
专利号: US20170254968A1, 申请日期: 2017-09-07, 公开日期: 2017-09-07
作者:  DING, LIANG;  NAGARAJAN, RADHAKRISHNAN L.;  COCCIOLI, ROBERTO
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30
Thermal Coupling Analysis in a Multichip Paralleled IGBT Module for a DFIG Wind Turbine Power Converter 期刊论文
2017, 卷号: 32, 页码: 80-90
作者:  Li, Hui[1];  Liao, Xinglin[1];  Zeng, Zheng[1];  Hu, Yaogang[1];  Li, Yang[2]
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/11/28
Voltage Suppression in Wire-Bond-Based Multichip Phase-Leg SiC MOSFET Module Using Adjacent Decoupling Concept 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS, 2017, 卷号: 64, 页码: 8235-8246
作者:  Ren, Yu;  Yang, Xu;  Zhang, Fan;  Wang, Laili;  Wang, Kangping
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/11/26

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