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Experimental investigations of a hybrid machining combining wire electrical discharge machining (WEDM) and fixed abrasive wire saw
期刊论文
2018, 卷号: 95, 页码: 2613-2623
作者:
Wu, Xiaoyu
;
Li, Shujuan
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/20
Hybrid machining
Fixed abrasive diamond wire saw
WEDM
Wettability
Fracture strength of silicon wafers sawn by fixed diamond wire saw
期刊论文
SOLAR ENERGY, 2017, 卷号: 157, 页码: 427-433
作者:
Liu, Tengyun
;
Ge, Peiqi
;
Bi, Wenbo
;
Wang, Peizhi
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/12
Fracture strength
Silicon wafer
Surface crack
Fixed diamond wire saw
Analytical Force Modeling of Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Machining With Application to SiC Monocrystal Wafer Processing
期刊论文
2017, 卷号: 139
作者:
Li, Shujuan
;
Tang, Aofei
;
Liu, Yong
;
Wang, Jiabin
;
Cui, Dan
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/20
wire saw machining
cutting force modeling
SiC monocrystal wafers
Experimental research on KDP crystal slicing with resin bonded diamond abrasive wire saw
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 87, 期号: 5-8, 页码: 1671-1676
作者:
Ge, Mengran
;
Bi, Wenbo
;
Ge, Peiqi
;
Bi, Yuchao
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/16
KDP crystals
Fixed abrasive wire saw
Crystal slicing
Orthogonal test
design
Ping-pong fixed abrasive diamond wire saw slicing piezoelectric crystal quartz
期刊论文
Materials Physics and Mechanics, 2014, 卷号: 21, 页码: 168-176
作者:
Jin, Lei
;
Wang, Fei
;
Zhao, Liqi
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/11
Progress of fixed abrasive cutting wire
期刊论文
Jingangshi yu Moliao Moju Gongcheng/Diamond and Abrasives Engineering, 2012, 卷号: 32, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 59-63
作者:
Pan, Hui
;
Huang, Guo-Hua
;
Shi, Yu-Chuan
;
Huang, Zhuo
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/10
Cutting wire
Fixed abrasive wire saw
Manufacturing methods
Analysis of Grit Cut Depth in Fixed-Abrasive Diamond Wire Saw Slicing Single Crystal Silicon
期刊论文
APPLICATION OF DIAMOND AND RELATED MATERIALS, 2011, 卷号: 175, 页码: 72-76
作者:
Gao, Yufei
;
Ge, Peiqi
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/23
Grit cut depth
Wire saw
Single crystal silicon
Process parameter
Analysis of grit cut depth in fixed-abrasive diamond wire saw slicing single crystal silicon
期刊论文
Diffusion and Defect Data. Solid State Data, Part B. Solid State Phenomena, 2011, 页码: 72-76
作者:
Gao, Y.
;
Ge, P.
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/23
Grit cut depth
Process parameter
Single crystal silicon
Wire saw
Modification of Resin and its Application to Resin-bonded Diamond Wire Saw Manufacture
会议论文
作者:
Bi, W. B.
;
Ge, P. Q.
;
Song, S. Q.
;
Gao, Y. F.
;
Wang, Z. S.
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/10
Fixed-abrasive wire saw
Orthogonal design experiments
Resin modification
Modification of Resin and its Application to Resin-bonded Diamond Wire Saw Manufacture
期刊论文
SURFACE FINISHING TECHNOLOGY AND SURFACE ENGINEERING II, 2010, 卷号: 135, 页码: 393-397
作者:
Bi, W. B.
;
Ge, P. Q.
;
Song, S. Q.
;
Gao, Y. F.
;
Wang, Z. S.
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/26
Resin modification
Fixed-abrasive wire saw
Orthogonal design
experiments
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