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Theoretical study on brittle–ductile transition behavior in elliptical ultrasonic assisted grinding of hard brittle materials
期刊论文
Precision Engineering, 2016, 卷号: 46, 页码: 104-117
作者:
Chen, J. B.
;
Fang, Q. H.*
;
Wang, C. C.
;
Du, J. K.*
;
Liu, F.
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/03
Elliptical ultrasonic assisted grinding
Brittle–ductile transition
Grinding force
Specific grinding energy
Critical undeformed chip thickness
Theoretical study on brittle–ductile transition behavior in elliptical ultrasonic assisted grinding of hard brittle materials
期刊论文
Precision Engineering, 2016, 卷号: Vol.46, 页码: 104-117
作者:
Chen, JB
;
Fang, QH
;
Wang, CC
;
Du, JK
;
Liu, F
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/31
Elliptical ultrasonic assisted grinding
Brittle–ductile transition
Grinding force
Specific grinding energy
Critical undeformed chip thickness
Performance improvement of chemo-mechanical grinding in single crystal silicon machining by the assistance of elliptical ultrasonic vibration
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1504/IJAT.2011.041607, 2011
Wu, Yongbo
;
Li, Yaguo
;
Wang, Zhenzhong
;
Yang, Wei
;
Zhou, Libo
;
王振忠
;
杨炜
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  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Chemical mechanical polishing
Grinding (comminution)
Machining
Monocrystalline silicon
Semiconducting silicon compounds
Silicon wafers
Single crystals
Stripping (removal)
Surface defects
Surfaces
Ultrasonic effects
Ultrasonic waves -
Development of a Two-dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Machining Technology with Tool Vibration
其他
2011-01-01
Wang, Z. Z.
;
Guo, Y. B.
;
Wu, Y. B.
;
郭隐彪
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/07/22
单晶硅二维超声振动辅助磨削技术的实现
期刊论文
2010
梁志强
;
王西彬
;
吴勇波
;
赵文祥
;
彭云峰
;
许卫星
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2016/05/17
椭圆超声振动
磨削
单晶硅
磨削力
表面粗糙度
Elliptical ultrasonic vibration Grinding Silicon Grinding force Surface roughness
垂直于工件平面的二维超声振动辅助磨削单晶硅表面形成机制的试验研究
期刊论文
2010
梁志强
;
王西彬
;
吴勇波
;
赵文祥
;
彭云峰
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2016/05/17
椭圆超声振动
表面粗糙度
磨削切屑
单颗金刚石划擦
Elliptical ultrasonic vibration Surface roughness Grinding chip Single point diamond scratching
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